Πολλές εταιρείες συμμετέχουν μόνο σε ένα μέρος της κατασκευής τσιπ. Για παράδειγμα, huawei, Qualcomm, Apple, Mediatek, μόνο μάρκες σχεδιασμού. Εταιρείες όπως η TSMC, η SMIC και η Huahong κάνουν μόνο μάρκες, ενώ εταιρείες όπως η Ase και η CHANGchang δοκιμάζουν μόνο μάρκες. Το μερίδιο της Κίνας στην κλειστή βήτα στον κόσμο θα αυξηθεί επίσης από 22 τοις εκατό το 2018 σε 32 τοις εκατό το 2025. Ο σχεδιασμός και η κατασκευή τσιπ έχουν ανησυχήσει τους ανθρώπους. Σήμερα, θα παρουσιάσω την τελευταία διαδικασία παραγωγής τσιπ - τεχνολογία ενθυλάκωσης τσιπ στη δοκιμή σφράγισης τσιπ.
Η συσκευασία αναφέρεται στο περίβλημα που χρησιμοποιείται για την εγκατάσταση τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος ημιαγωγών. Χρησιμοποιώντας μια σειρά τεχνολογιών, το τσιπ στην πάστα διάταξης πλαισίου σταθερό και συνδεδεμένο, τερματικό μολύβδου και μέσω του πλαστικού μονωτικού μέσου γλάστρας που καθορίζεται, αποτελούν τη συνολική τρισδιάστατη δομή της διαδικασίας. Αυτή η έννοια είναι ένας στενός ορισμός ενθυλάκωσης. Καθομιλουτικά, είναι να προσθέσετε ένα κέλυφος στο τσιπ και να το διορθώσετε στον πίνακα κυκλωμάτων.
Η πιο γενικευμένη συσκευασία αναφέρεται στη μηχανική συσκευασίας, το σώμα συσκευασίας και τη σταθερή σύνδεση υποστρώματος, τη συναρμολόγηση σε ένα πλήρες σύστημα ή ηλεκτρονικό εξοπλισμό και εξασφαλίζει την ολοκληρωμένη απόδοση ολόκληρης της μηχανικής του συστήματος. Οι δύο πρώτοι ορισμοί συνδυάζονται για να σχηματίσουν τη γενικευμένη έννοια της ενθυλάκωσης.
Γιατί να ενθυλακωθεί;
Η συσκευασία έχει μεγάλη σημασία. Χρειάζεται μια μακρά διαδικασία από το σχεδιασμό μέχρι την κατασκευή για να αποκτήσετε ένα τσιπ IC. Ωστόσο, ένα τσιπ είναι αρκετά μικρό και λεπτό και μπορεί εύκολα να γρατσουνιστεί και να καταστραφεί εάν δεν προστατεύεται εξωτερικά. Επιπλέον, λόγω του μικρού μεγέθους του τσιπ, είναι δύσκολο να εγκατασταθεί στον πίνακα κυκλώματος χειροκίνητα χωρίς τη χρήση μεγαλύτερου περιβλήματος. Εδώ έρχεται η τεχνολογία ενθυλάκωσης.
Η συσκευασία έχει το ρόλο της τοποθέτησης, στερέωσης, σφράγισης, προστασίας του τσιπ και ενίσχυσης της ηλεκτρικής απόδοσης θέρμανσης. Λειτουργεί επίσης ως γέφυρα μεταξύ του εσωτερικού κόσμου του τσιπ και των εξωτερικών κυκλωμάτων. Οι επαφές στο τσιπ συνδέονται με καλώδια στις ακίδες της θήκης συσκευασίας και αυτές οι καρφίτσες συνδέονται με άλλες συσκευές μέσω καλωδίων στον τυπωμένο πίνακα. Ως εκ τούτου, η ενθυλάκωση διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στα ολοκληρωμένα κυκλώματα.
Πρώτον, ο ρόλος του πακέτου τσιπ
1, η προστασία του
Τα εργαστήρια παραγωγής τσιπ ημιαγωγών έχουν τον πολύ αυστηρό έλεγχο συνθηκών παραγωγής, τη σταθερή θερμοκρασία, τη σταθερή υγρασία, τον αυστηρό έλεγχο κοκκώδους σκόνης αέρα και τα αυστηρά ηλεκτροστατικά μέτρα προστασίας, εκτεθειμένο τσιπ μόνο σε αυτόν τον αυστηρό περιβαλλοντικό έλεγχο δεν θα αποτύχουν. Ωστόσο, το περιβάλλον στο οποίο ζούμε είναι εντελώς αδύνατο να έχουμε τέτοιες συνθήκες. Η χαμηλή θερμοκρασία μπορεί να είναι -40°C, η υψηλή θερμοκρασία μπορεί να είναι 60°C και η υγρασία μπορεί να φτάσει το 100%. Εάν είναι ένα αυτοκίνητο προϊόν, η θερμοκρασία εργασίας του μπορεί να είναι τόσο υψηλή όσο 120^C ή περισσότερο. Ταυτόχρονα, υπάρχουν όλα τα είδη εξωτερικών ακαθαρσίες, ο στατικός ηλεκτρισμός και άλλα προβλήματα μπορούν να διαταράξουν το εύθραυστο τσιπ. Ως εκ τούτου, η ενθυλάκωση είναι απαραίτητη για την καλύτερη προστασία του τσιπ και τη δημιουργία ενός καλού περιβάλλοντος εργασίας για το τσιπ.
2, υποστήριξη
Η υποστήριξη έχει δύο λειτουργίες, η μία είναι να υποστηρίξει το τσιπ, το τσιπ είναι σταθερό για να διευκολύνει τη σύνδεση του κυκλώματος, το άλλο είναι να διαμορφώσει ένα ορισμένο σχήμα για να υποστηρίξει ολόκληρη τη συσκευή μετά από την ολοκλήρωση της συσκευασίας, έτσι ώστε ολόκληρη η συσκευή δεν είναι εύκολο να βλάψει.
3, σύνδεση
Η λειτουργία της σύνδεσης είναι να συνδέσετε το ηλεκτρόδιο του τσιπ στο εξωτερικό κύκλωμα. Οι καρφίτσες χρησιμοποιούνται για να συνδεθούν με το εξωτερικό κύκλωμα, και το χρυσό καλώδιο συνδέει τις καρφίτσες στο κύκλωμα του τσιπ. Ο πίνακας φωτογραφικών διαφανειών χρησιμοποιείται για να φέρει το τσιπ, η εποξειδική κόλλα χρησιμοποιείται για να συνδέσει το τσιπ στο τραπέζι φωτογραφικών διαφανειών, οι καρφίτσες χρησιμοποιούνται για να υποστηρίξουν ολόκληρη τη συσκευή, και το πλαστικό σώμα χρησιμοποιείται για να ασφαλίσει και να προστατεύσει.
4, διασκεδασμός θερμότητας
Η ενίσχυση του διασκεδασμού θερμότητας λαμβάνει υπόψη ότι όλα τα προϊόντα ημιαγωγών παράγουν θερμότητα όταν λειτουργούν και όταν η θερμότητα φτάσει σε ένα ορισμένο όριο, θα επηρεάσει την κανονική λειτουργία του τσιπ. Στην πραγματικότητα, τα διάφορα υλικά της ίδιας της συσκευασίας μπορούν να πάρουν ένα μέρος της θερμότητας, φυσικά, για το μεγαλύτερο μέρος του θερμού τσιπ, εκτός από την ψύξη μέσω του υλικού συσκευασίας, αλλά πρέπει επίσης να εξετάσουν ένα πρόσθετο μεταλλικό πτερύγιο ή ανεμιστήρα στο τσιπ για να επιτύχουν καλύτερο αποτέλεσμα διάχυσης θερμότητας.
5. Αξιοπιστία
Οποιοδήποτε πακέτο πρέπει να σχηματίσει μια συγκεκριμένη αξιοπιστία, η οποία είναι ο πιο σημαντικός δείκτης μέτρησης σε ολόκληρη τη διαδικασία συσκευασίας. Το αρχικό τσιπ θα καταστραφεί όταν φύγει από ένα συγκεκριμένο περιβάλλον διαβίωσης και πρέπει να ενθυλακωθεί. Η διάρκεια ζωής του τσιπ εξαρτάται κυρίως από την επιλογή του υλικού συσκευασίας και της διαδικασίας συσκευασίας.
Τύπος και διαδικασία ενθυλάκωσης
Επί του παρόντος, υπάρχουν χιλιάδες μεμονωμένοι τύποι ενθυλάκωσης και κανένα ενοποιημένο σύστημα για την αναγνώρισή τους. Μερικά ονομάζονται για το σχεδιασμό τους (DIP, επίπεδο κ.λπ.), μερικά για τις δομικές τεχνικές τους (πλαστικοποιημένα, CERDIP κ.λπ.), μερικά κατ 'όγκο και άλλα από την εφαρμογή τους.
Η τεχνολογία συσκευασίας τσιπ έχει περάσει από διάφορες γενεές της αλλαγής, τεχνικοί δείκτες προηγμένης παραγωγής από μια γενιά, συμπεριλαμβανομένης της αναλογίας της περιοχής τσιπ και της περιοχής συσκευασίας είναι όλο και πιο κοντά, η συχνότητα χρήσης είναι υψηλότερη και υψηλότερη, η απόδοση αντίστασης θερμότητας γίνεται όλο και καλύτερη, και η αύξηση αριθμού καρφιτσών, απόσταση καρφιτσών μειώνει, και μειώνει το βάρος, βελτιώστε την αξιοπιστία, είναι καταλληλότερη στη χρήση και ούτω καθεξής, είναι αισθητές αλλαγές. Αυτό το άρθρο δεν καλύπτει πολλά εδώ, ενδιαφέρονται να βρουν και να μάθουν για τους τύπους ενθυλάκωσης.
Εδώ είναι η κύρια διαδικασία ενθυλάκωσης:
Η διαδικασία συσκευασίας μπορεί γενικά να χωριστεί σε δύο μέρη, με τα βήματα διαδικασίας πριν η πλαστική συσκευασία γίνει η μπροστινή λειτουργία και τα βήματα διαδικασίας μετά από τη διαμόρφωση γίνονται η πίσω λειτουργία. Η βασική διαδικασία περιλαμβάνει: αραίωση γκοφρέτας, κοπή γκοφρέτας, τοποθέτηση τσιπ, τεχνολογία χύτευσης, αφαίρεση γλύφανου μύγας, χύτευση κοπής πλευρών, κωδικοποίηση συγκόλλησης και άλλες διαδικασίες, και τα ακόλουθα βήματα είναι ειδικά για κάθε βήμα:
1, η μπροστινή παράγραφος:
Backgrinding: Ο στρογγυλός καθρέφτης (γκοφρέτα) είναι λεπτός στην πλάτη για να φτάσει το πάχος που απαιτείται για τη συσκευασία. Όταν αλέθετε στο πίσω μέρος, δέστε το μπροστινό μέρος για να προστατεύσετε την περιοχή του κυκλώματος. Μετά το άλεσμα, αφαιρέστε την ταινία.
WaferSaw: Επικολλήστε τον κυκλικό καθρέφτη στην μπλε μεμβράνη, κόψτε τον κυκλικό καθρέφτη σε ανεξάρτητα ζάρια και στη συνέχεια καθαρίστε τα ζάρια.
Επιθεώρηση φωτός: ελέγξτε αν υπάρχουν απόβλητα
Συγκόλληση τσιπ (DieAttach): συγκόλληση τσιπ, σκλήρυνση ασημένιας πάστας (για την πρόληψη της οξείδωσης), συγκόλληση μολύβδου.
2, μετά την παράγραφο:
Χύτευση εγχύσεων: αποτρέψτε τον εξωτερικό αντίκτυπο, συμπυκνώστε το προϊόν με EMC (πλαστικό υλικό σφράγισης), και σκλήρυνση θερμότητας συγχρόνως.
Πληκτρολόγηση με λέιζερ: χάραξη του αντίστοιχου περιεχομένου στο προϊόν. Για παράδειγμα: ημερομηνία παραγωγής, παρτίδα κ.λπ.
Θεραπεία υψηλής θερμοκρασίας: προστατεύστε την εσωτερική δομή του IC και εξαλείψτε την εσωτερική καταπόνηση.
Για να υπερχειλίσει το υλικό: κόψτε τις γωνίες.
Ηλεκτρολυτικό: βελτιώστε την ηλεκτρική αγωγιμότητα, ενισχύστε τη συγκολλησιμότητα.
Διαμόρφωση τμήματος για τον έλεγχο των αποβλήτων.
Αυτή είναι μια πλήρης διαδικασία συσκευασίας τσιπ. Η τεχνολογία συσκευασίας τσιπ στην Κίνα βρίσκεται στην πρώτη γραμμή του κόσμου, η οποία μας παρέχει μια καλή βάση για να αναπτύξουμε δυναμικά το τσιπ. Τα επόμενα χρόνια, η συνολική ανάπτυξη της βιομηχανίας τσιπ θα διατηρηθεί σε περισσότερο από 30%. Πρόκειται για έναν πολύ εντυπωσιακό ρυθμό ανάπτυξης και σημαίνει ότι ο κλάδος θα διπλασιαστεί σε μέγεθος σε λιγότερο από τρία χρόνια. Αυτή η ταχεία ανάπτυξη θα ωφελήσει και τα τρία τμήματα της βιομηχανίας τσιπ: σχεδιασμός, κατασκευή, συσκευασία και δοκιμές (" κλειστή δοκιμή "). Πιστεύω ότι με τις προσπάθειες του κινεζικού λαού, το επίπεδο σχεδιασμού και κατασκευής μας θα μπορέσει μια μέρα να πάει στον κόσμο και να ηγηθεί των Τάιμς.