1. Απόθεση
Το πρώτο βήμα στην κατασκευή ενός τσιπ είναι συνήθως η κατάθεση ενός λεπτού υμενίου υλικού στη γκοφρέτα. Το υλικό μπορεί να είναι ένας αγωγός, ένας μονωτής ή ένας ημιαγωγός.
2, φωτοανθεκτική επίστρωση
Πριν από τη φωτολιθογραφία, το φωτοευαίσθητο υλικό&"φωτοευαίσθητο &" ή&"φωτοανθεκτικό &" πρώτα επικαλύπτεται στην γκοφρέτα και μετά η γκοφρέτα τοποθετείται στη μηχανή λιθογραφίας.
3. Έκθεση
Δημιουργήστε τα σχεδιαγράμματα μοτίβου που πρέπει να εκτυπωθούν στο δικτυωτό. Αφού τοποθετηθεί η γκοφρέτα στη μηχανή λιθογραφίας, η δέσμη φωτός προβάλλεται στην γκοφρέτα μέσω του δικτυωτού συστήματος. Τα οπτικά στοιχεία της μηχανής λιθογραφίας συρρικνώνονται και εστιάζουν το σχέδιο στη φωτοανθεκτική επίστρωση. Κάτω από την ακτινοβόληση της δέσμης φωτός, ο φωτοανθεκτικός οργανισμός υφίσταται χημική αντίδραση, και το σχέδιο στο φωτομάκιο αποτυπώνεται έτσι στη φωτοανθεκτική επικάλυψη.
4. Υπολογιστική λιθογραφία
Οι φυσικές και χημικές επιδράσεις που δημιουργούνται κατά τη διάρκεια της φωτολιθογραφίας μπορεί να προκαλέσουν παραμόρφωση του μοτίβου, επομένως είναι απαραίτητο να ρυθμιστεί εκ των προτέρων το σχέδιο στο δικτυωτό για να εξασφαλιστεί η ακρίβεια του τελικού σχεδίου φωτολιθογραφίας. Η ASML ενσωματώνει υπάρχοντα δεδομένα λιθογραφίας και δεδομένα δοκιμών γκοφρέτας για τη δημιουργία μοντέλων αλγορίθμων και την ακριβή προσαρμογή των μοτίβων.
5. Ψήσιμο και ανάπτυξη
Αφού η γκοφρέτα φύγει από τη μηχανή λιθογραφίας, πρέπει να ψηθεί και να αναπτυχθεί για να κάνει το μοτίβο λιθογραφίας μόνιμα σταθερό. Ξεπλύνετε την περίσσεια φωτοανθεκτικού, αφήνοντας ένα κενό μέρος της επικάλυψης.
6, χάραξη
Αφού ολοκληρωθεί η ανάπτυξη, χρησιμοποιήστε αέριο και άλλα υλικά για να αφαιρέσετε τα υπερβολικά κενά μέρη για να σχηματίσετε ένα σχέδιο κυκλώματος 3D.
7, μέτρηση και επιθεώρηση
Κατά τη διαδικασία παραγωγής τσιπ, οι γκοφρέτες μετρώνται και ελέγχονται πάντα για να διασφαλιστεί ότι δεν υπάρχουν σφάλματα. Τα αποτελέσματα ελέγχου επιστρέφονται στο σύστημα λιθογραφίας για περαιτέρω βελτιστοποίηση και ρύθμιση του εξοπλισμού.
8. Εμφύτευση ιόντων
Πριν αφαιρέσετε το υπόλοιπο φωτοανθεκτικό, η γκοφρέτα μπορεί να βομβαρδιστεί με θετικά ή αρνητικά ιόντα για να προσαρμόσετε τα χαρακτηριστικά του ημιαγωγού ενός μέρους του σχεδίου.
9. Επαναλάβετε τα βήματα της διαδικασίας όπως απαιτείται
Από την εναπόθεση φιλμ έως την αφαίρεση του φωτοανθεκτικού, ολόκληρη η διαδικασία καλύπτει τη γκοφρέτα με μοτίβο. Για να σχηματιστεί ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα σε μια γκοφρέτα για να ολοκληρωθεί η παραγωγή τσιπ, αυτή η διαδικασία πρέπει να επαναληφθεί συνεχώς, έως και 100 φορές.
10, συσκευασμένο τσιπ
Το τελευταίο βήμα είναι να κόψετε τη γκοφρέτα για να αποκτήσετε ένα μόνο τσιπ, το οποίο συσκευάζεται σε προστατευτική θήκη. Με αυτόν τον τρόπο, το ολοκληρωμένο τσιπ μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την παραγωγή τηλεοράσεων, tablet ή άλλων ψηφιακών συσκευών!
Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, επισκεφθείτεwww.hkram.comtohavemoreinformations.